RIBER enregistre une nouvelle commande de 3SP Technologies pour une plateforme de production
Télécharger le communiqué de presseBezons (France), le 9 juillet 2026 – 8h00 – RIBER, leader mondial des équipements d’épitaxie par jets moléculaires (MBE) pour l’industrie des semi-conducteurs, annonce avoir reçu une nouvelle commande de la société française 3SP Technologies pour une plateforme de passivation industrielle. Le système sera livré en 2027.
Client historique de RIBER depuis plus de vingt ans, 3SP Technologies renouvelle sa confiance dans les technologies de la Société à travers cette nouvelle commande, qui s’inscrit dans le cadre d’un partenariat industriel de long terme.
3SP Technologies, filiale du groupe O-Net Communications, est un acteur reconnu dans la conception et la fabrication de puces et modules lasers de haute performance destinés aux réseaux de télécommunications optiques et aux infrastructures Datacom de nouvelle génération. Ses composants accompagnent la croissance continue des échanges de données et le développement des architectures numériques liées à l’intelligence artificielle.
Ce nouvel équipement permettra à 3SP Technologies d’accroître ses capacités industrielles afin de répondre à la demande croissante en composants photoniques de haute performance destinés aux réseaux optiques de nouvelle génération.
L’épitaxie constitue une étape déterminante dans la fabrication des semi-conducteurs avancés, en conditionnant directement les performances, la fiabilité et la reproductibilité des composants. Les plateformes industrielles de RIBER répondent aux exigences les plus élevées en matière de stabilité des procédés, d’uniformité des dépôts et de productivité, permettant à ses clients d’accompagner efficacement leur développement industriel.
La fidélité de clients tels que 3SP Technologies illustre la qualité des solutions développées par RIBER ainsi que la valeur des partenariats industriels construits sur le long terme. Avec ses plateformes MBE dédiées à la production de composants lasers et photodétecteurs, complétées par ROSIE pour les applications de modulation électro-optique ultra-rapide à faibles pertes, RIBER dispose d’une offre technologique complète répondant aux besoins industriels de la prochaine génération de puces photoniques pour l’intelligence artificielle et les infrastructures Datacom.
« Cette nouvelle commande illustre la confiance durable que nous accorde un client historique depuis plus de deux décennies. Elle confirme la capacité de nos plateformes à répondre aux exigences industrielles les plus élevées pour la fabrication de composants photoniques de haute performance. La fidélité de nos clients, dont plusieurs exploitent des parcs significatifs de systèmes RIBER, constitue la meilleure reconnaissance de la fiabilité de nos technologies, de notre expertise et de l’engagement de nos équipes », déclare Annie Geoffroy, Présidente-Directrice générale de RIBER.
« Cette nouvelle commande augmentera significativement la capacité de production des diodes laser haute puissance à 980 nm de 3SP Technologies. Elle permettra à 3SP Technologies de renforcer l’accompagnement de ses clients, de mieux répondre à la demande en forte croissance pour ces produits destinés aux interconnexions de centres de données, aux systèmes Hyper-Rails et à d’autres applications industrielles, tout en consolidant la position de leader de 3SP Technologies sur ce marché en expansion. Elle reflète également la confiance durable de 3SP envers RIBER, fondée sur plus de deux décennies de partenariat », a déclaré Austin Na, Président de 3SP Technologies et Président-directeur général d’O-Net Communications Group.
À propos de 3SP Technologies
Fondée en 1994, 3SP Technologies développe, fabrique et commercialise des composants optoélectroniques, notamment des puces laser à semi-conducteurs III-V, des circuits photoniques intégrés et des modules destinés aux applications de télécommunications et aux datacenters. Depuis 2014, la société est une filiale française du Groupe O-Net Communications et constitue son unique site de recherche, développement et production dédié aux puces à semi-conducteurs III-V. 3SP Technologies figure parmi les leaders mondiaux des diodes laser de forte puissance à 980 nm et des pompes Raman de forte puissance aux longueurs d’onde 14XX/15XX nm, composants clés des interconnexions de datacenters portées par l’intelligence artificielle.
Publié le jeudi 9 juillet 2026 à 08h00
